杭州士蘭微電子股份有限公司分布公告稱，公司結合募投項目的實際建設情況和投資進度，在募投項目的實施內容、實施主體、實施方式和投資規模不發生變更的情況下，擬對2023年度向特定對象發行部分募集資金投資項目達到預定可使用狀態的日期進行延期調整。
具體為：“年產36萬片12英寸芯片生產線項目”預定可使用狀態日期由2024年12月延后至2026年12月，“汽車半導體封裝項目（一期）” 達到預定可使用狀態日期由2025年9月延期至2026年12月。
公告稱，“年產36萬片12英寸芯片生產線項目”和“汽車半導體封裝項目（一期）”是公司完善高端功率半導體領域的重要戰略布局，項目建設整體規模較大、資金需求較高。在項目實施過程中，受項目資金到位時間、行業發展和市場競爭情況、IDM 企業各環節產線配套建設情況等因素的影響，公司部分產線建設進度有所放緩。綜合考慮當前市場環境，募投項目的實施進度、實際建設情況、項目建設周期以及公司業務發展需求（包括應對外部環境變化進行產品技術升級和產能結構調整）等因素，同時為更好控制投資風險，基于審慎性原則，公司決定將上述募投項目達到預定可使用狀態日期延期至2026年12月。
公告還透漏了募集基本資金情況，公司向特定對象發行人民幣普通股（A股）股票248,000,000股，發行價為每股人民幣20.00元，共計募集資金4,960,000,000.00元，坐扣承銷和保薦費用40,566,037.73元后的募集資金為4,919,433,962.27元，已由主承銷商中信證券股份有限公司于2023年11月14日匯入公司募集資金監管賬戶。另減除律師費、審計驗資費、信息披露費、印花稅以及證券登記費等與發行權益性證券直接相關的新增外部費用6,372,912.03元后，公司本次募集資金凈額為4,913,061,050.24元。（來源：公告）
